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下面附上一則新聞讓大家了解時事
在市場預期美國3月升息機率增高之下，台北股、匯市同步走跌，中央銀行總裁彭淮南明（2）日將赴立法院財委會報告及備詢，他在最新出爐的書面報告中就指出，4大不確定因素將影響全球經濟前景，而美國未來升息將擴大與其他主要先進經濟體的利差，恐影響資金流動及匯率變化，加劇全球金融波動。
美國聯準會（Fed）將於3月14及15日召開為期兩天的聯邦公開市場委員會（FOMC），上周市場預期美國3月升息機率僅3成左右，不過，在幾位重要級官員發表談話後，市場預期升息機率增至7成以上，也使得美元轉強，新台幣1日也終止連4個交易日升值走勢，收在30.76元、貶值1.1角。
對於美國啟動升息循環，彭淮南在報告中提到，美國因就業成長續強且通膨升溫，2016年12月聯準會將聯邦資金利率目標區間上調0.25個百分點至0.5%至0.75%，其餘先進經濟體則多仍維持寬鬆貨幣政策，12月歐洲央行（ECB）將購債計畫期間延長9個月至今年底，惟自今年4月起縮減每月購債金額200億歐元，至600億歐元；日本央行也續維持貨幣寬鬆。 另紐西蘭央行則為提振景氣，去年11月調降政策利率0.25個百分點。
不過，今年2月中旬美國聯準會主席葉倫表示，預期未來經濟情況將促使聯邦資金利率漸進調升，並強調太慢停止寬鬆政策，最終將迫使升息速度加快，導致金融市場混亂及經濟陷入衰退。彭淮南認為，美國未來升息將擴大與其他主要先進經濟體的利差，恐影響資金流動及匯率變化，加劇全球金融波動。
彭淮南同時點出，美國陸續推出新政策，英國即將開啓脫歐談判，歐洲民粹主義抬頭、主要國家大選在即，加以希臘債務危機再現，美、歐未來政經發展增添全球經濟前景的不確定性，尤其美國新政策將牽動全球經貿活動，還有英國脫歐談判及荷、法、德等國大選、希臘債務危機再現， 也將影響歐盟政經前景。
彭淮南也提到，市場普遍認為，川普競選時提出的稅制改革及擴大基礎建設等財政激勵措施將有助美國經濟成長，全球其他地區亦將受益，但川普上任後不再走傳統的國際溝通管道，例如發布退出TPP、重啓NAFTA談判、限制移民入境及啟動在墨西哥邊界築牆等行政命令，並提出擬課徵邊境稅等貿易保護措施，除將提高進口成本，衝擊美國消費者外，若美國的主要出口國如中國大陸等也提出相對應的報復措施，則可能引發貿易戰爭， 同時損害美國及全球經貿活動。
工商時報【曾萃芝整理】
由於NB及PC、Tablet等產品在2016年銷售下滑，Memory報價出現下跌，全球半導體產值出現下滑，但2017年開始恢復成長動能，此產業趨勢須留意。
據Gartner預估，2016年全球半導體產值衰退至3,247億美元，年減3％，展望2017年，雖然消費性電子產品銷售成長動能有限，但是新應用領域仍持續成長，如IoT、車用電子、醫療用、電競、AR/VR，再加上基期較低因素，產值將恢復成長，再加DRAM及Flash製程也演進至20nm及16nm，導致整體供給成長有限，且行動裝置對運算能力及儲存空間要求持續提升，記憶體報價出現反彈，同步推升產值恢復成長，全球半導體產值將成長至3,400億美元，年增4.7％。
晶圓代工因高階行動裝置，對於晶片效能及功耗要求日益提升，帶動AP片製程持續演進，例如MTK、Apple將於2017上半年用台積電10nm FinFET量產X30、A11晶片，周年慶且電競產業對於高階繪圖晶片需求也持續增加，帶動先進製程需求維持強勁成長。
Gartner預估，全球16nm FinFET以下先進製程產值將由2015年的22.69億美元，成長至2020年的208.9億美元，先進製程也帶動未來數年全球晶圓代工產業營運穩定向上。
因台積電後閘極技術在電晶體穩定性、量產效益、效能、功耗皆優於前閘極技術，再加InFo封裝對於效能與散熱效果將再分別提升20％及10％，2016年台積電在全球16及14nm FinFET市占率回升至70％，2017年Apple、MTK、Hisilicon、Nvidia等高階晶片製程仍以台積電10nm FinFET為主，預估台積電2017年在10nm FinFET仍將取得70％市占率，帶動營運成長動能優於全球晶代工產業。
2017年受惠全球晶圓出貨仍維持穩定增長，再加封測產能擴充有限，封測產業產能利用率恢復成長，產業秩序穩定有助價格競爭壓力減緩，據Gartner預估，2017年全球封測產業產值將成長至501億美元，年增5％，而OSAT成長動能又優於IDM，主因為IDM委外封測比重提升。
IC設計因2017年終端需求回穩與產品朝多元化發展，帶動Fabless廠商出貨回升。前緣產品轉進10nm製程，使產值往前推升。2016年IC Design產業產值衰退，2017年產值恢復成長。
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